Board 完整板子层级

• 从早到晚、从烂到稳
  按芯片投产顺序排列，全套标准官方板卡类型如下，工控/服务器/桌面/移动端通用。

1. EVB

Evaluation Board 评估板

• 阶段：最早，流片初版
• 用途：单纯点亮、基础寄存器调试、芯片基础功能 bringup
• 特点：
  线路简陋、供电阉割、无优化、死机/掉电常态
  几乎不对外，只给IC原厂内部使用

2. FCB / FHV

早期工程样片载板

• 搭配 FHL/FHV 裸片 探针/软排座
• 无标准插槽，纯底层调试，不会用作正常系统跑业务

3. CRB 【你已知道】

Customer Reference Board

• 阶段：前期客户原型验证
• 全功能拉满、预留大量测试点、Debug 接口、跳线
• 供电/时序保守、未经稳定性优化
• 典型问题：高负载硬死、随机重启、电源管理异常

4. SVP

System Validation Platform
介于 CRB 与 RVP 中间形态

• 比 CRB 精简，比 RVP 更早
• 用于整机基础兼容性、外设、存储、PCIe 验证
• 稳定性中等，依旧不适合长期满载

5. RVP 【你已知道】

Reference Validation Platform

• 阶段：量产前最终参考
• 规格、供电、走线、散热贴近零售主板
• 固件成熟、功耗/电源管理完善
• 日常、满载、长时间运行稳定性远强于 CRB/SVP

6. CMB

Customer Mother Board
客户定制参考主板

• Intel 给 ODM/OEM 的定制化版型
• 在 RVP 基础上删减/扩展接口（多SATA、多网口、工控接口）
• 接近品牌机/行业整机主板

7. MRB

Mass Production Reference Board
量产级参考板

• 完全对齐零售/行业量产主板设计规范
• 电气、散热、EMI、长期稳定性全部过规
• 基本等同于正式商用主板

8. ERB / QRB（服务器/AI 平台常见）

• ERB：Enterprise Reference Board 企业级参考板
• QRB：Quality Reference Board 品质验证板
  针对服务器、多CPU、多PCIe、AI加速卡场景
  供电冗余、VRM强化、长时间压力设计

极简层级排序（稳定性从差→稳）

EVB < CRB < SVP < RVP < CMB < MRB < ERB/QRB